拆解報告：台達770W碳化矽伺服器電源

前言

本期拆解帶來的是台達一款碳化矽伺服器電源，這款電源型號為DPS-770CB，支援100-127V和200-240V輸入電壓，輸出電壓為12V，輸出電流62.5A，待機電源輸出為5V，輸出電流4A，額定輸出功率為770W。

這款電源採用長條形機身設計，內部設有散熱風扇。電源輸入端設有指示燈，安裝把手和電源插座，輸出端設有金手指連接器。電源供應器採用PFC+移相全橋架構，內建碳化矽二極體。下面充電頭網就帶來台達這款碳化矽伺服器電源的拆解，一起看看內部的設計和用料。

台達770W碳化矽伺服器電源外觀

台達伺服器電源採用長條狀金屬機身。

機身正面設有散熱風扇，右側貼上資訊標籤。

殼體透過螺絲固定。

散熱風扇來自奇宏，型號DB04048B12S，規格為12V 1.9A。

電源機身銘牌特寫

型號：DPS-770CB

輸入：100-127V~/ 10A

200-240V~/ 5A

輸出：770W MAX

+12V  ⎓ /62.5A

+5VSB  ⎓ /4A

電源殼體側面設有螺絲固定。

電源輸入端設有提把，指示燈，輸入插座和脫扣把手。

指示燈用於指示運作狀態。

輸入插座上方設有脫扣把手。

按下脫扣把手即可拉出電源。

輸出端設有金手指連接器和散熱網格，可以觀察到內部的濾波電容。

測得電源模組長度約320mm。

測得電源模組寬度約為55.1mm。

測得電源模組厚度約38.8mm。

測得電源模組重量約1046g。

台達770W碳化矽伺服器電源拆解

看完了台達這款碳化矽伺服器電源的外觀展示，以下就進行拆解，一起看看內部的設計和用料。

首先旋下固定螺絲，拆開電源外殼，PCBA模組設有透明麥拉片絕緣。

PCBA模組透過螺絲固定在殼體內部。

電源插座透過導線焊接連接，接地線透過螺絲固定。

電源線設有磁環抑制干擾，冷壓端子焊接連接。

散熱風扇和LED指示燈透過插接件連接。

熱敏電阻透過插接件連接。

從殼體內部取出PCBA模組。

插座焊接藍色Y電容和安規X2電容。

藍色Y電容來自華新科。

安規X2電容規格為0.47μF。

LED指示燈外套熱縮管絕緣。

散熱風扇透過螺絲固定在外殼上。

PCBA模組正面一覽，左側為輸入端，設有保險絲，差模電感，安規X2電容，共模電感，整流橋。左上角設有繼電器，熱敏電阻和PFC升壓電感。左側散熱片為PFC開關管及整流管散熱，右側散熱片為移相全橋開關管散熱，下方設有高壓濾波電容。

右側上方設有移相全橋變壓器及濾波電感，濾波電解電容。下方設有待機電源變壓器及濾波電容，底部設有控制小板。

PCBA模組背面設有穩壓晶片，同步整流控制器，同步整流管，輸出控制管，取樣電阻及濾波電容。

焊接拆下PCBA模組的小板和功率管等裝置，繼續進行拆解。

輸入端設有保險絲，壓敏電阻，濾波電感，共模電感，繼電器和熱敏電阻。

側面設有安規X2電容和控制小板。

保險絲外套熱縮管絕緣。

保險絲規格為12A。

壓敏電阻型號TVR14471，用於吸收過壓突波。

差模電感採用漆包線繞製。

安規X2電容規格為0.68μF。

另一顆規格為0.1μF。

共模電感採用漆包線繞製。

在共模電感兩側設有氣體放電管。

整流橋使用螺絲固定在散熱片上。

整流橋來自新電元，型號D15XB60，規格為600V 15A，採用5S封裝。

繼電器來自松川，型號835-1A-BC，接點容量為10A 250V，線圈電壓為12V，用於短路熱敏電阻。

熱敏電阻來自TDK，絲網印刷B750。

PCBA模組另一側設有濾波電感，散熱片，變壓器和輸出濾波電容。

PFC開關管和PFC整流管固定在散熱片上。

PFC開關管和整流管一覽。

PFC開關管來自英飛凌，型號SPP20N60C3，NMOS，耐壓650V，導阻190mΩ，採用TO-220封裝。

PFC整流管來自Wolfspeed，型號CSD10060，為碳化矽二極體，規格為600V 10A，採用TO-220-2封裝。

6顆40mΩ取樣電阻並聯，用於偵測PFC開關管電流。

PFC升壓電感採漆包線繞製，底部打膠固定。

PFC旁路二極體來自安森美，絲印U3J，型號MURS360，規格為600V 3A，採用SMC封裝。

高壓濾波電容來自貴彌功，規格為450V560μF。

兩顆薄膜電容與高壓電容並聯濾波，規格為0.47μF。

用於電壓檢測的分壓電阻特寫。

兩顆藍色Y電容外套熱縮管絕緣。

藍色Y電容來自村田。

散熱片固定熱敏電阻和移相全橋開關管。

移相全橋開關管來自英飛凌，型號SPA15N60CFD，NMOS，耐壓650V，導阻330mΩ，採用TO-220FP封裝。

半橋驅動器來自意法半導體，型號L6385E，是一顆600V耐壓的半橋驅動器，晶片內部整合自舉二極體，支援MOS和IGBT應用，採用SO-8封裝。

另一顆半橋驅動器型號相同，兩顆驅動器驅動移相全橋開關管。

偵測開關管電流的互感器特寫。

變壓器和濾波電感焊接在小板上，變壓器初級採用漆包線繞製。

小板背面設有同步整流管。

變壓器次級採用銅片焊接。

同步整流管來自英飛凌，型號BSC047N08NS3 G，NMOS，耐壓80V，導阻4.7mΩ，採用TDSON-8封裝。

濾波電感採用漆包線繞製。

濾波MLCC電容特寫。

輸出端設有濾波電容。

濾波電容來自貴彌功，規格為16V2200μF。

三顆1mΩ取樣電阻用於偵測輸出電流。

電壓比較器來自德州儀器，絲網印刷M8P，型號LM393A，為工業級雙通道精密差分比較器，採用VSSOP8封裝。

輸出控制管來自瑞薩，型號RJK0330DPB-01，NMOS，耐壓30V，導阻2.1mΩ，採用LFPAK封裝。

待機電源晶片來自英飛凌，型號ICE3B2565，晶片內部整合650V耐壓開關管和高壓啟動電路，採用DIP8封裝。

濾波電容來自貴彌功，規格為50V22μF。

濾波電容來自紅寶石，規格為50V47μF。

另一顆濾波電容規格為35V220μF。

穩壓晶片來自安森美，型號MC7812C，支援35V輸入電壓，輸出電壓為12V，輸出電流1A，採用DPAK-3封裝。

待機電源變壓器特寫。

同步整流控制器來自達爾，型號ZXGD3101N8，支援反激和LLC應用，支援DCM，CrCM和CCM工作模式，支援5-15V供電電壓範圍，採用SO-8封裝。

同步整流管來自瑞薩，型號HAT2173H，NMOS，耐壓100V，導阻12mΩ，採用LFPAK封裝。

濾波電容規格為50V47μF。

三顆濾波電容來自紅寶石，規格為10V1500μF。

濾波電感採用漆包線繞製。

濾波電容規格為50V47μF。

定時器來自德州儀器，型號NE555，為單精度計時器，支援5-15V工作電壓範圍，採用SOIC-8封裝。

穩壓晶片來自安森美，型號LM317M，支援1.2-37V輸入電壓，輸出電流500mA，採用DPAK封裝。

控制板外側設有PFC控制器，MCU，隔離光耦，中間位置設有管控晶片，電壓比較器，右側設有MCU。

另一面設有開關管，記憶體，運轉，中間位置設有驅動器，右側設有隔離光耦和移相全橋控制器。

PFC控制器來自德州儀器，型號UCC28019A，具備增強啟動和瞬態響應功能，為CCM運行模式，開關頻率為65kHz，具備逐週期峰值電流限制和開關檢測，具備低功耗待機模式，採用SOIC8封裝。

MCU來自恩智浦，絲網印刷MSH8CTJ，型號MC9S08SH8CTJ，晶片內建HCS08 8位元微處理器，內建8KB FLASH和512位元組RAM，採用TSSOP20封裝。

移相全橋控制器來自德州儀器，型號UCC3895DW，支援恆定頻率脈寬調變和諧振零電壓開關，支援電壓模式和電流模式控制。晶片具備增強的控制邏輯，自適應延遲設定和關斷功能，採用SOIC20封裝。

雙運算來自義法半導體，絲印K404，型號LM358AST，為通用雙路運算放大器，用於PFC電流取樣放大，採用MiniSO8封裝。

電壓基準來自茂達，型號APL431，參考電壓2.5V，採用SOT-89封裝。

兩顆絲網印刷M601的光耦用於同步整流控制訊號隔離。

瑞薩PS2761B光耦用於初次級隔離通訊。

背面還設有4顆同型號的光耦。

主控MCU來自微芯科技，型號PIC18F4525，晶片內建48KB FLASH和3968位元組SRAM，具備10位元ADC，具備SPI和I2C通訊接口，採用44-Pin TQFP封裝。

晶片外置10.000MHz時脈晶振。

記憶體來自意法半導體，型號M24C02，容量為256位元組，支援2.5-5.5V工作電壓，採用SO8N封裝。

同步整流管驅動器來自微芯科技，型號MIC4420，是一顆6A峰值輸出電流的低側閘極驅動器，支援4.5-18V工作電壓，採用SOIC-8封裝。

電壓比較器來自德州儀器，絲網印刷M8P，型號LM393A，為工業級雙通道精密差分比較器，採用VSSOP8封裝。

運算來自德州儀器，型號OPA227，為高精度，低雜訊運算放大器，支援±2.5-±18V電源電壓範圍，採用SOIC8封裝。

運算來自義法半導體，型號LM324A，為低功耗，低輸入偏壓電流四運放，採用TSSOP14封裝。

電源管控晶片絲印DNA1006，採用TSSOP20封裝。

電壓比較器來自德州儀器，型號LM339A，為精密四路差分比較器，採用TSSOP14封裝。

升壓晶片來自微芯科技，絲印SHAA，型號MIC2288，晶片支援2.5-10V輸入電壓，最高輸出電壓34V，開關電流1A，開關頻率1.2MHz，採用TSOT23-5封裝。

電位器用於保護點調節。

用於風扇控制的開關管來自安森美，型號MJD200，為NPN型三極管，規格為25V 5A，採用DPAK封裝。

偵測電源內部溫度的熱敏電阻特寫。

連接熱敏電阻的插座特寫。

連接散熱風扇和指示燈的插座特寫。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網拆解總結

最後附上台達770W碳化矽伺服器的核心元件清單，方便大家查閱。

台達這款伺服器電源為熱插拔設計，支援100-240V寬範圍電壓輸入。電源額定輸出電壓為12V，輸出電流62.5A，待機電源輸出電壓5V，輸出電流4A。電源內部設有散熱風扇，從輸出側吸入空氣，從輸出端吹出散熱。輸入端設有交流電輸入插座及指示燈，並設有把手，輸出端設有金手指連接器。

充電頭網透過拆解了解到，台達這款伺服器電源採用PFC+移相全橋架構，內部控制晶片皆來自德州儀器。 PFC使用UCC28019A控制器，PFC開關管採用英飛凌SPP20N60C3，PFC整流管採用Wolfspeed CSD10060碳化矽二極體。

移相全橋控制器採用德州儀器UCC3895DW，搭配使用英飛凌SPA15N60CFD開關管，同步整流管採用英飛凌BSC047N08NS3 G，並使用義法半導體和微芯科技驅動器。待機電源晶片來自英飛凌，使用達爾同步整流控制器。電源內部使用日系電容濾波，做工用料紮實可靠。