250張高畫質大圖，蘋果AirPods Max 詳細拆解！

蘋果在2016年發表的iPhone 7 系列智慧型手機上率先取消3.5mm音訊接口，並同時推出全新產品線蘋果AirPods 系列真無線耳機。這種採用雙通道傳輸技術搭配充電倉的解決方案迅速引領了產業的發展，許多廠商相繼跟進，開啟了TWS時代。

到了2019年3月份蘋果AirPods 2代發布，該產品採用H1晶片，增加了語音喚醒Siri、無線充電等等功能。時隔不到一年，AirPods 系列第三代產品AirPods Pro 於2019年10月30悄悄上架蘋果官網，外觀配置上均得到了升級，新增的主動降噪功能一石激起千層浪，帶領TWS真無線耳機邁向了更高階的主動降噪時代。

到了2020年，蘋果首款頭戴耳機從年中被爆料到年尾，這款AirPods Max備受期待的產品終於在12月8日搭著今年的末班車突然上架官網。我愛音頻網第一時間進行了初步開箱上手體驗，同時根據頭戴耳機的技術演變解析了AirPods Max的產品特點，同時這款頭戴耳機採用了創新的雙主控芯片將成產品設計也非常值得關注。

蘋果AirPods Max 頭戴耳機在外觀上突破了目前主流旗艦產品的設計，重構了耳機頭梁結構，採用不銹鋼框架搭配穹網設計；配置上搭載Apple H1晶片，支援主動降噪、佩戴偵測、自適應均衡音效以及空間音訊功能等。

本文共250張高清大圖，7000字產品設計、結構、用料解析，詳細拆解蘋果首款頭戴耳機AirPods Max，下面就跟隨我們來看看這款產品的廬山真面目吧~

一、蘋果AirPods Max 開箱

包裝盒依舊是蘋果簡潔明了的風格，正面僅有耳機1:1外觀渲染圖。

背面展示有蘋果AirPods Pro置於智慧耳機套內的渲染圖。右下角有蘋果商標和CE認證、以及可循環、禁止丟棄標識。

包裝盒側邊印有產品名稱AirPods Max。

另外一側蘋果LOGO。

背部標籤資訊有商品名稱：頭戴式無線耳機（配耳機套）；型號：A2096 中國製造；輸入：5V⎓1A；製造商：本產品是由美國公司授權生產等。以及相容設備說明和序號條碼。

包裝盒內物品耳機置於耳機套內，還有充電線和文件盒。

USB Type-C to Lightning 充電線。

Lightning介面特寫。

USB Type-C介面特寫。

耳機置於耳機套內正面外觀一覽，耳機套有一層半透明紙包。防止運輸途中損傷。

耳機背面還覆蓋一層加厚紙墊防護。

取出耳機，耳機罩由白色紙質模具覆蓋。

紙質模具內側特寫。

耳機正面一覽，耳機套手感與先前推出的蘋果手機殼類似。

背面一覽。

耳機套透過磁吸的方式固定。

耳機套底部一覽。

耳機套內部起絨材質手感柔軟，也起到防滑防劃作用。壓印資訊設計於加州蘋果公司，在中國組裝。

耳機套內部銜接結構特寫，

我們透過測試發現，耳機套內部設置有磁吸元件，耳機放入皮套後會斷開藍牙連接進入超低功耗待機狀態。

耳機外觀一覽，耳機殼背面無任何LOGO和字樣，但支援購買時自訂刻字。

耳機內側外觀一覽，耳罩為耳罩式。

耳機底部外觀一覽，充電介面位於右側耳機上。

耳機底部還有多個開孔，包括麥克風和低音倒相孔後面一一介紹。

耳機佩戴狀態展示。

蘋果AirPods Max全新的設計的頭梁結構一覽。

頭梁採用了不銹鋼框架搭配緊繃的織物穹網，不銹鋼框架外部柔軟材質包裹，觸感舒適。織網下陷較深可以有效支撐分散耳機的重量對頭部的壓力。

織物穹網特寫，有助於分散重量，減輕頭部的壓迫感，並且具有強烈的透氣性。

頭梁伸縮套桿特寫，擁有強烈的阻尼感。

伸縮套桿最大拉伸長度特寫。

頭梁與耳殼懸掛系統特寫。

懸吊系統可實現耳罩左右旋轉，並向下旋轉，提升配戴舒適度。

我們採用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試器對蘋果AirPods Max 降噪頭戴耳機進行有線充電測試，輸入功率約為2.26W。

我愛音訊網採用ChargerLAB POWER-Z KM001C便攜式電源測試器對蘋果AirPods Max 降噪頭戴耳機進行有線充電測試，充電功率約為2.28W。

取掉磁吸式耳罩。

耳罩內側特寫，配備方形框架。

耳罩正面內側防塵織網上編織花紋有L/R左右標示。

耳罩內部側邊預留有未被防塵網罩覆蓋的橢圓形開孔。開孔位置對應光學感測器用於佩戴檢測。

我愛音頻網使用1元硬幣與耳罩整體深度對比，耳罩相較於其他產品較深。

編織的R/右標誌特寫。

耳罩塑膠框架特寫。與腔體交接處設置有緩衝墊。

我愛音頻網使用磁鐵測試，緩衝墊四角下方設置有鐵塊，可以被磁鐵吸附。

耳罩框架上同樣印製有設計於加州蘋果公司，在中國組裝資訊。

耳殼內部出音孔蓋板透過四顆螺絲固定，蓋板側邊有L/左標示。

左耳頂部長條狀降噪麥克風開孔特寫，內部有金屬網覆蓋，防止異物進入。

左耳頂部另外一側降噪麥克風開孔，同樣有金屬防塵網覆蓋。

耳機洩壓孔特寫，保持腔體內空氣流通。

底部橢圓形麥克風開孔特寫，內部金屬防塵網覆蓋，用於通話拾音。

由於為金屬機身，所以左耳底部也設置有天線訊號溢出開槽。

光線感應器開孔特寫，用於配戴偵測功能。

圓形出音孔特寫，內側有防塵網覆蓋。內視鏡可以看到揚聲器單體。

固定蓋板的梅花螺絲特寫，設計有CD紋理。

用於拆卸頭樑的卡針開孔。

音腔蓋板側邊印製資訊有設計於加州蘋果公司，在中國組裝。型號：A2096，EMC 3276 5V⎓1A；FCC ID：BCG-A2096；IC：579C-A2096等。

另外一側有CE、EAC認證標誌和禁止丟棄識別。

蓋板內側配置有磁吸結構，用於吸附耳罩。

右側音腔蓋板與左側一致，印有R/右標識。

頂部有兩個降噪麥克風開孔，內部金屬防塵網覆蓋。

降噪模式切換按鍵特寫，點選依序切換降噪、降噪關、環境音增強通透模式。

頂部第二顆麥克風開孔。

數位旋鈕特寫，透過點擊、雙擊、旋轉實現調整音量、切換曲目、接聽電話，以及長按後透過「嘿，Siri」喚醒語音助理。

數位旋鈕側邊特寫。

右耳洩壓孔特寫。

通話麥克風開孔特寫，內部金屬防塵網覆蓋。

Lightning充電介面特寫，右側為充電指示燈。

右耳同樣配備了光學感測器單元用於佩戴檢測。

使用卡針插入微小的圓形開孔。

即可從懸吊系統輕鬆取掉頭梁單元。

分離耳機和頭梁拆解一覽。

耳罩上懸掛結構頭梁介面特寫。

開孔內視鏡可以看到卡針結構，用於連接頭梁內部線路。

頭梁懸掛結構特寫，末端線路觸點，用於與左側耳機連接；接口下方設置有凹槽，與耳罩卡針結構固定。

懸掛結構另外一側也設置有橢圓形開槽，用於固定。耳機頭梁單側正反面共有4個接點，我愛音頻網使用萬用電錶測量左右兩端的接點兩兩導通，判斷出頭梁內共四條導線。另外頭樑的金屬軸左右也是導通狀態。

經我愛音頻網實測，頭梁結構整體重量約62.6g。

兩隻耳罩整體重量約49.8g。

右耳耳殼重量約145.6g。

左耳耳殼重量約127.7g。

兩個耳殼整體重量約273.4g。

蘋果AirPods Max 整機重量約385.6g。

搭配耳機套整體重量約520.6g。

蘋果AirPods Max 外觀拆卸一覽，頭梁、耳罩、耳殼皆為模組化設計，可輕鬆拆卸。

二、蘋果AirPods Max 拆解

看完開箱部分，我愛音頻網已經詳細了解了這款產品的外觀，大致了解了內部結構位置。下面進入拆解部分，這款產品內部做工依舊展現了蘋果高級水準，用料十足，結構複雜有序，排列規整，全程高能，對於喜歡拆解的小伙伴可以大飽眼福了。

進入拆解部分，先卸掉兩隻耳殼音腔蓋板上的螺絲。

蓋板固定螺絲特寫，螺絲上有固定密封圈。

打開蓋板，有排線與主機板連接，耳罩內部有一個麥克風。

排線由金屬壓板與螺絲固定。

卸掉螺絲，取下金屬板。

金屬板背面有兩塊方形緩衝墊，緩衝墊上有圓形開孔。

蓋板內側結構一覽。

蓋板四腳固定有磁吸耳罩的磁鐵。

固定螺絲塑膠母座特寫。偏心的母座可以配合螺絲與卡位實現90度的來迴旋轉，突出位置轉到下圖位置時即可固定住蓋板，反之即可拆下。設計之巧妙！

如圖，突出位置當轉到這個位置時即可固定住蓋板。

蓋板內側出音孔防塵網布特寫。

麥克風單元排線繞孔走線。

鐳雕H228 036 GWM1的矽麥。

另外一側耳機蓋板同樣有排線連接。

金屬板相對較小，但同樣配備了緩衝墊。

金屬板外側特寫。

音腔蓋板拆解正面一覽。顏色較重的位置為麥克風，蓋板固定在耳殼上時很難發現。

音腔蓋板內側一覽。

拆卸頭樑的卡針孔內側有膠塞透過金屬板固定，防止異物進入耳機。

膠塞中間三叉形裂縫。

音腔蓋板側邊固定有光學感知器單元，並透過排線與主機板連接。

光學感測器固定結構特寫。

光學感測器與麥克風單元分佈在一條排線上。

光學感應器開窗特寫。

光學感測器偵測元件特寫，和手機上的很像。

蓋板與腔體交接位置也設置有泡綿密封膠。

左耳腔體內部結構一覽，中間位置為Apple設計的動圈式驅動單元。

頭梁與耳殼懸掛系統內部結構一覽。

降噪麥克風位置結構特寫，透過排線與主機板連接。

左耳底部這部分被碩大的藍牙天線模組佔據。

左耳主機板單元元件一覽，有一塊較大的長方形金屬屏蔽罩覆蓋。

連接左右耳的導線採用了銅箔屏蔽並使用透明管包裹，束線器固定位置外層還增加了黑色橡膠管加強防護。這段導線就是用來連接左右耳機透過頭梁內部線纜傳輸資料與供電的。

右耳腔體內部結構一覽。

右耳懸吊系統內部結構特寫，與左耳一致。

右耳內電池單元特寫。

右耳內左右兩側分別固定有兩顆電池，電池導線沿著腔體邊緣走線，有金屬束線器固定。

另外一面電池單元特寫。使用萬用電表測量電池的輸出端子電壓為4V左右，可判斷兩顆電池為並聯。

降噪模式切換按鍵內部結構一覽。

數位旋鈕內部結構一覽。

我愛音頻網將左右耳殼內部結構做整體比較。左耳主機板位於腔體左側，右耳主機板位於腔體底部。兩顆電池單元均位於右耳腔體內，分別放置在擴音器單元左右兩側。

耳殼頂部結構對比，左側腔體內缺少了兩個物理按鍵結構。

兩隻耳殼左側內部結構對比，左耳為主板單元，右耳為電池單元。

兩隻耳殼底部結構比較。左耳配置有天線單元結構；右耳為主板單元。

兩隻耳殼右側對比。左耳未放置任何元件，右耳為電池單元。

Apple設計的動圈式驅動單元正面一覽。

動圈式驅動單元背面一覽。

揚聲器單元連接主機板的金屬彈片特寫。

揚聲器T鐵中間位置調音孔特寫，有防塵網覆蓋。

揚聲器週邊也配置三個調音孔，防塵網覆蓋。

經我愛音頻網實測，揚聲器尺寸約40mm。

左耳內的天線結構正面一覽，透過同軸線與主機板連接。

藍牙天線結構背面一覽。

藍牙天線結構頂部由方形導電布排列。

揭開導電布，可以看到下方藍牙天線。

藍牙天線特寫，與外殼射出條形開孔連接，降低金屬殼體對於訊號的影響。

耳機懸掛系統拆解一覽。

懸掛系統透過導線插座與主機板連接，使左右耳互通。

懸掛系統正面特寫。

懸掛系統頂部特寫。

懸掛系統背面特寫。

懸掛系統底部特寫，兩條彈簧結構，用於開合固定頭梁以及給予耳罩向下旋轉的回彈力。

懸掛系統側邊特寫，六角螺絲釘固定，下面是滾珠軸承。

另外一側同樣有六角螺絲釘固定，轉載承載在滾珠軸承上。

佩戴位置感測器特寫，透過金屬蓋板和螺絲固定。

卸掉感應器單元，開窗處可以看到兩個圓形磁鐵結構，彈簧壓縮，兩者靠近，彈簧伸展兩者分離。

配戴位置感測器上霍爾元件特寫，用於偵測上圖圓形磁鐵對應位置，從而偵測佩戴狀態。

與主機板連接的導線焊接，膠水加固。

開孔內視鏡可以看到卡針結構，用於連接頭梁。

Lightning電源輸入介面單元結構正面一覽，介面透過金屬板和螺絲固定，排線透過連接器與主機板連接。

Lightning電源輸入介面單元結構背面一覽，金屬固定框架。

Lightning 介面母座特寫。

電池單元拆解一覽，電池固定在塑膠框架內，背面有海綿墊緩衝防護。

電池單元塑膠框架結構一覽。

電池緩衝海綿墊特寫。

鋰離子電池型號A2165，充電限制電壓4.35Vdc，額定容量：664mAh，生產商欣旺達電子股份有限公司。

電池配備有電路保護板。

第二顆電池特寫。

電池上印有絲網印刷二維碼資訊。

同樣配備電路保護板，導線焊接膠水加固。

來到主機板部分，右耳主機板正面元件一覽，與腔體交接位置設置有緩衝塑膠框架。

主機板背面元件一覽。有多顆連接器插座，插座均有泡棉保護。

卸掉塑膠框架。

與懸掛系統導線連接的插座特寫。

與揚聲器單元金屬彈片連接的金屬金屬片特寫。

三顆不同顏色的LED指示燈特寫，用於充電指示。

絲網印刷J6的霍爾元件，位於主機板邊緣方便偵測磁場，使耳機進入超低功耗待機狀態。

絲印A的IC。

絲網印刷S9AJ的IC。

絲印6K的六腳IC。

絲印02CI的IC。

DIODES PI3USB102E，USB2.0資料切換開關。

DIODES PI3USB102E 詳細資料。

絲網印刷WA9的IC。

兩顆絲網印刷07NHC的IC。

絲印0FD的IC。

NXP恩智浦絲網印刷610A38的IC，用於Lightning介面連接。

DIODES PI3USB102E，USB2.0資料切換開關。

絲印058DEN的IC。

兩顆TI德州儀器TLV3691 超低功耗比較器。

TI德州儀器TLV3691 詳細資料圖。

絲印V29CD的IC。

TI德州儀器TLV341 支援關斷的CMOS軌到軌單運算。

TI德州儀器TLV341 詳細資料。

三顆絲網印刷2Z的IC。

TI德州儀器TPS62743 同步整流降壓轉換器，輸出電流300mA。

TI德州儀器TPS62743 詳細資料。

AAAF KTW627的IC。

蘋果訂製338S00517-B1 PMIC。

兩顆絲網印刷AANI的IC。

絲印080CNN的IC。

絲印2DPI的IC。

絲印02的IC。

絲網印刷XW H7的IC。

TI德州儀器SN2501A1的IC。

絲印8409的IC。

絲印05R的IC。

TI德州儀器SN74AVC4T774RSVR 具有可設定電壓位準轉換和三態輸出的4 位元雙電源匯流排收發器，支援獨立方向控制輸入，用於不同工作電壓晶片通訊。

TI德州儀器SN74AVC4T774RSVR 詳細資料。

ST義法半導體STM32L496QG超低功耗，搭配80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。是基於高效能ARM®Cortex®-M432位元RISC核心的超低功耗微控制器，其工作頻率高達80 MHz。 Cortex-M4核心具有浮點單元（FPU）單精度，可支援所有ARM單精度資料處理指令和資料類型。它還實現了全套DSP指令和一個記憶體保護單元（MPU），從而增強了應用程式的安全性。

STM32L496xx元件嵌入了高速記憶體（高達1 MB的快閃記憶體，320 KB的SRAM），用於靜態記憶體的靈活外部記憶體控制器（FSMC）（用於具有100引腳及更多封裝的裝置），一個Quad SPI快閃記憶體記憶體介面（在所有封裝中均提供）以及連接到兩條APB匯流排，兩條AHB匯流排和一個32位元多AHB匯流排矩陣的廣泛的增強型I / O和周邊設備。

ST意法半導體STM32L496QG詳細資料圖。

TI德州儀器TMUX136 2通道類比開關。

TI德州儀器TMUX136 詳細資料。

絲印2000ZE的IC。

兩顆絲網印刷06KU6N的IC。

Cirrus Logic凌雲邏輯46L10A0，客製化型號。

Cirrus Logic凌雲邏輯絲印44L22的音訊放大IC，用於驅動耳機單元。

Winbond華邦W25Q256JW具有統一4KB扇區和雙/四SPI的256M位元串列快閃記憶體。

Winbond華邦W25Q256JW詳細資料圖。

絲網印刷343500404的蘋果自研Apple H1晶片，擁有10個音訊核心，為耳機各項功能提供超強算力。

左耳主機板正面一覽，中間區域被大面積屏蔽罩覆蓋。

主機板背面與腔體交接處同樣設置為緩衝框架。

卸掉緩衝框架。左右耳兩塊主機板上很多IC都是相同的型號。

左耳內蘋果訂製338S00517-B1 PMIC。

TI德州儀器TPS62743 同步整流降壓轉換器，輸出電流300mA。

絲印I2B的IC。

與懸掛系統導線連接的插座特寫。

Cirrus Logic凌雲邏輯44L22的音訊放大IC，用於驅動耳機單元。

絲印UI的IC。

絲印J6F的霍爾元件。同樣位於主機板邊緣，用於偵測磁場，使耳機進入超低功耗待機狀態。

絲網印刷YYAEK的IC。

撕開屏蔽罩上的屏蔽膠帶。

絲網印刷BWJ34的IC。

左耳主機板上NXP恩智浦610A38的IC，用於Lightning介面連接。

兩顆絲網印刷04EU6N的IC。

Winbond華邦W25Q256JW具有統一4KB扇區和雙/四SPI的256M位元串列快閃記憶體。

ST義法半導體STM32L496QG超低功耗，帶80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。與右耳主機板上的為同一規格。

絲印2000ZE的IC。

絲網印刷WA9的IC。

左耳主機板上343S00404，蘋果自研Apple H1主控晶片。兩顆H1晶片協同工作，使耳機各項功能能夠完美發揮。

左右耳內主機板正面對比。

左右耳內主機板背面比較。

去掉揚聲器和主機板，左耳腔體內部結構一覽，耳機內部塑膠固定支架採用膠水固定在鋁製外殼內。

洩壓孔內部結構為低音倒相孔單元。

倒相孔結構雙面膠密封，防止空氣流經。

低音倒相孔結構一覽。

低音倒相孔特寫。

與殼體上洩壓孔連接的低音倒相孔特寫。

左耳頂部長條形麥克風開孔內部放置有兩顆麥克風單元，並透過金屬板固定在腔壁上。

頂部另外一邊麥克風單元內部結構一覽。

左耳底部麥克風單元內部結構特寫。

鐳雕H228 041 GWM1的矽麥，與音腔蓋板上的降噪麥克風為同一規格。

右耳腔體內部剩餘元件結構一覽，耳機內部黑色框架膠水固定在外殼內。

數位旋鈕按鍵內部結構特寫。

降噪模式切換按鍵內部結構一覽。

右耳內低音倒相管結構，兩側螺絲固定。

右耳頂部麥克風單元。

右耳頂部另外一顆麥克風單元。

右耳底部第三麥克風單元。兩側耳機內總共配備了9顆麥克風，採用了同一種規格。

蘋果AirPods Max 降噪頭戴耳機拆解全家福。

總結

從我愛音頻網的拆解可以看出蘋果AirPods Max 頭戴耳機在外觀上突破了目前主流旗艦產品的設計，在頭梁框架上採用不銹鋼框架搭配緊繃的織物穹網的全新設計，減輕頭部的壓迫感，並且具有很強的透氣性；不銹鋼框架兼具強度、彈性，並採用柔軟的材料包裹，提升觸感；耳罩採用了磁吸固定方式，外層特製網面織物包裹，內部記憶棉填充。由於機身和內部懸吊結構等金屬材料的加入，使得這款產品佩戴時能夠感受到明顯的重量。
外觀結構上採用伸縮套桿搭配懸吊系統實現頭梁長短調整和左右以及向下旋轉。伸縮套桿有較強的阻尼感，可以固定在任何位置。懸掛系統結構是這款產品很大的亮點。不但具備基本的旋轉結構，還兼具了無需導線的左右耳機互通，並搭配佩戴位置傳感器單元，實現佩戴狀態檢測；我愛音頻網使用一根卡針就拆卸了頭樑的便捷結構，極大提升了產品的組裝靈活性。
蘋果AirPods Max 頭戴耳機在內部結構上，用料十足，結構複雜有序，排列規則。由於內部僅有單獨的一個腔體，中間大面積被揚聲器單元佔據，其餘組件分佈在四周；組件之間均通過連接器連接，降低人工的參與，提升組裝的便捷性；蘋果自主設計的動圈式驅動單元尺寸約40mm，透過金屬彈片與主機板連接，並配備低音倒相孔結構提升低頻量感。
電池單元採用了目前有效利用產品內部空間，提升電池容量的一分為二解決方案，不過兩塊電池均位於右耳內，分佈在揚聲器單元左右兩側，這也使得左右耳機重量有所差別；兩隻耳機內總共配備了9顆麥克風單元，兩顆分別位於音腔蓋板內側用於收集耳道內部噪音，其餘七顆分佈在腔體壁上用於降噪和通話功能，這也是目前我愛音頻網拆解過的眾多頭戴耳機中採用麥克風數量最多的一款。

可以看到蘋果AirPods Max 頭戴耳機左右耳內主機板外形適應腔體需要，兩個弧形主機板單元體積都相對較小。兩側主機板主要配置相同，左耳主機板由於天線的存在設定有較大的屏蔽罩防護。左右兩個主機板上分別採用了一顆蘋果H1主控晶片，為耳機各項功能完美運作提供強大的算力支援；並且還配備了意法半導體STM32L496QG超低功耗單晶片進行整機控制。

同時蘋果客製338S00517-B1 電源管理IC，為電池充電放電提供保障；凌雲邏輯44L22的音頻放大IC，用於驅動耳機單元；其他方面還採用了眾多德州儀器元件，包括TLV3691 超低功耗比較器， TLV341 CMOS軌到軌單運轉，TPS62743 同步整流降壓轉換器，SN74AVC4T774RSVR收發器，TMUX136 2通道類比開關等。

相較於傳統的頭戴耳機而言，蘋果AirPods Max頭戴耳機不論是從外觀設計還是內部結構設計上都有很大的創新和突破，可拆卸的金屬鏈接耳機結構、左右耳採用獨立主控晶片蘋果H1、兩隻耳機內總計配備9顆麥克風單元等等，眾多特點都使得這款頭戴耳機成為業界產品的革新者。